Zuverlässige Verbindungen für mehr Geschwindigkeit und Bandbreite

Internet of Things, Cloud Computing, smarte Anwendungen, … wir liefern Netzwerk-Komponenten für Rechenzentren, die platzsparend sind und dabei zuverlässig und energie-effizient stetig wachsende Datenraten übertragen.

Mit unseren hauseigenen Designmöglichkeiten für Leiterplatten, Steckverbinder, Kupfer- und LWL-Kabel harmonisieren wir den gesamten Übertragungskanal und entwickeln Hochleistungsverbindungen mit geringer Latenz und exzellenter Signalintegrität – für mehr Flexibilität in der Planung von Rechenzentren, Skalierbarkeit und Migration. Unser umfassendes Netzwerk und moderne HF-Labore sichern eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte weltweit.

KERPEN DATACOM Verbindungen sind der Schlüssel, um die Grenzen Ihres Rechenzentrums aufzuheben

• Der Schlüssel zu 400 Gbit/s und mehr. Die überlegene Signalintegrität unserer aktiven und passiven High Speed Verbindungen oder biegefesten OM3 und OM4 Multimode-Kabel schafft Verfügbarkeit, Skalierbarkeit und Migrationsmöglichkeiten.
• Der Schlüssel zu kosteneffizientem Energie- und Kabelmanagement. Erhöhte Linklängen und Plug & Play-Lösungen mit abgestimmten Anschlusskomponenten verringern Platzbedarf und Installationszeiten.
• Der Schlüssel zu zuverlässigen und nachhaltigen Lösungen. Eine umfangreiche in-line Prozesskontrolle und automatisierte Fertigung sichern die Produktstabilität bei Frequenzen bis zu 56 GHz und mehr. Die Konfektion von LWL-Lösungen im Reinraum unterstützt die branchenführende Qualität unserer Produkte.

• Der Schlüssel zu unzähligen Designmöglichkeiten. Für Panels, Backplanes und Netzwerke liefern wir allgemeine und kundenspezifische Verbindungen mit unterschiedlichen Standards (z.B. DIN EN 50173-5 und ISO/IEC 24764, 40 und 100 GbE mit IEEE 802.3ba, 25 und 50 GbE). Mit Technologieführern und in Nutzerorganisationen arbeiten wir an neuen und bestehenden Spezifikationen und Normierungen.

• Der Schlüssel zu mehr Intelligenz. Mit smarten Lösungen ermöglichen wir eine Fernwartung unserer Verbindungen und steigern damit die Effizienz unserer Produkte.